常见点胶工序首先是在芯片四周点UnderFill胶，提高芯片可靠性，而常用胶水型号有HenkelUF8830、3808、3806等产品；然后再在FPC上贴片IC点UnderFill胶或UV胶，起包封补强作用，常用胶水型号如3808等。最后是FPC上的金手指点导电胶程序。
        而第二步则是要将拼板整板点胶完之后再镭射切割成小板，然后再镭射切割成小板贴装到FPC上测试之后再点胶。
        再接下来则是底部填充点胶，而这其中又分为单边点胶、L形点胶、U型点胶三种方式。其中的工艺要求是芯片四边均进行胶水填充、侧面单边溢胶距离＜0.4mm、芯片高度0.85mm,上表面无胶水污染等要求。
        而这其中解决方案有腾盛全自动上下料点胶机SD960、CCD轮廓飞拍识别与定位校正、激光传感器高度测定等方法。