喷射阀是利用压电材料的特性，通过电压产生机械力，当下方的压电材料充电时，阀门打开；当上方的压电材料充电时，阀门关闭。因开、关阀的空间极小，动作频率极高，可以高速喷射出极微量的液体材料。

流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术，它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形，大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。这项技术以受控的方式对流体进行精确分配，可将理想大小的流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件(芯片、电子元件等)的合适位置，以实现元器件之间机械或电气的连接，该技术要求点胶系统操作性能好、点胶速度高且点出的胶点一致性好和精度高。

目前，国内外都在研究能够适应多种流体材料，并具有更好柔性的点胶设备，使其能精确控制流体流量和胶点的位置，以获得均匀的胶点，同时实现对胶点的准确定位，以适应电子封装行业发展的需要。随着封装产业的发展，点胶技术也逐渐由接触式点胶向无接触式(喷射)点胶转变。过去的几十年里，接触式针头点胶研究已取得较大进展，能实现胶点的准确定位，并能获得直径小到100微米的胶点，但其点胶速度慢且胶点一致性较差；无接触式喷射点胶的出现，大大提高了流体材料分配的速度，喷射频率高，并且胶点均匀、一致性好。

近年来，点胶技术正在经历一场由接触式向无接触式的转变，国外已有公司从事无接触式点胶设备的研究和开发，例如Asymtek公司和德国VERMES公司都推出了各自的产品；然而，目前国内超过70%的点胶系统仍然采用传统的接触式针头点胶，并且主要是时间/压力型；无接触式(喷射)点胶系统的市场份额不足10%，其发展和应用尚处于起始阶段。因此，针对目前我国点胶技术的发展状况，研究具有自主知识产权、高精度、高可靠性的流体点胶技术势在必行。