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围观点胶机市场现状及长期发展规划
编辑:来源:本站时间:2017/12/25 18:16:20浏览次数:84
自动化封装设备的出现为数以万计的封装应用产品解决了粘结、密封问题。点胶机、灌胶机自动化程度的不断提升,其在应用领域的市场份额也在不断提升。下面深圳赛派斯工业设备就封装市场面临的现状以及长期发展规划来为大家做简要分析介绍。根据中国光学光电子行业协会激光分会的…
自动化封装设备的出现为数以万计的封装应用产品解决了粘结、密封问题。点胶机、灌胶机自动化程度的不断提升,其在应用领域的市场份额也在不断提升。下面深圳赛派斯工业设备就封装市场面临的现状以及长期发展规划来为大家做简要分析介绍。

根据中国光学光电子行业协会激光分会的一项调查统计数据显示:从2012年到2022年年末,点胶机封装行业的年销售额一直呈现一个高速增长的状态,虽然期间有所回落。但在巨大的市场需求推动以及行业内技术水平的不断改善的作用力下,数据又很快回复增长。行业专家表示,全自动点胶机行业的飞速增长的动力除了源于点胶技术的不断推进之外,很大部分归根于国内各项展会宣传、展示的普及。
产品特性:
1. 非接触式喷射阀,Z轴不用升降,从而拓宽更广的适用领域
2. 成熟稳定的高速、高精度运动平台
3. 自动恒温,确保涂料的流动性一致
4. 搭载高精度称重系统,确保胶量一致,减少材料浪费,提升产能和良率
5. 在线式输送系统,可与其他设备通讯
6. 精密视觉定位与自动视觉抽检系统
7. 自动测高系统,基板翘曲无影响
8. Windows界面控制软件操作简便,编程容易
9. 可任意搭载喷射阀、螺杆阀及气压阀
10. 模块式设计,可任意搭载选配项功能
11. 高速喷射,每秒最高200点
12. 可任意设定点的大小,能实现更小的点胶直径
13. 真空清洁喷嘴装置

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