经过最近几年的发展和技术积累以及国内良好的市场环境和国家的政策支持，国内全自动点胶机发展不断趋于成熟，全自动点胶机作为一种流体点胶机设备主要是对流体进行控制并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部。随着科技的不断发展和一些高科技产品的出现导致对点胶的精度越来越高，为了应对这种市场需求，国内的点胶机企业纷纷广吸良才和加大研发投入来研发高精度、高效率、高品牌的点胶机设备
尽管国内市场上的固晶机、焊线机以及点胶机、灌胶机品质、功能均有所提高，有些如点胶机设备现已能够与一些发达国家的领先封装设备相媲美。但是在LED封装设备的运用过程中还有许多的注意点。比方：在运用固晶机进行LED产品的封装时，需求特别注意的是固晶机的出胶量的操控；而在运用焊线机的时分则需求对焊线机的温度与工作压力进行合理有用的调理，其次还需求注意的是烤箱的温度、时刻、以及温度曲线；而运用点胶机、灌胶机进行LED芯片封装时，需求扫除胶体内的气泡，注意卡位的管控以及依据芯片的实践分量以及巨细来设定封装流程。